奧林巴斯 BondMaster 600超聲波探傷儀

奧林巴斯 BondMaster 600超聲波探傷儀

產 品 概 述

BondMaster 600 這款性能*的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數字電子設備結合在一起，可為用戶提供極為清晰穩定的高質量信號。無論是檢測蜂窩結構復合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復合材料，用 戶都可以便BondMaster 600進行極為簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應用所提供的預先設置也方便了用戶的操作過程。

重要功能：

設計符合IP66要求

·長時電池操作時間(長達9小時)

·與現有的BondMaster 探頭和其它制造商的探頭相兼容

·5.7英寸明亮的彩色VGA 顯示屏 ·所有顯示模式下的全屏選項

·帶有專項應用的預先設置的直觀界面

·使用顯示模式 (RUN)  鍵，可以即刻切換顯示模式

·新添掃查(SCAN)  視圖功能(剖面圖)

·新添頻譜 (SPECTRUM)  視圖，帶有新的頻率跟蹤功能

·快捷訪問鍵的增益調整功能

·所有設置配置頁

·最多有兩個實時讀數

·存儲容量高達500個文件(程序和數據) ·機載文件預覽

主要特點：

Bond Master 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA 顯示屏，在轉換為全屏模式時，其增強的分辨率和亮度使得 屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點擊一下全屏模式轉換鍵，就 可啟動全屏模式。 Bond  Master600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式，其中包含一發一收射頻、一發一收脈沖、 一發一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析(MIA) 方式。