1. 設(shè)備名稱：電解測厚儀（不含電腦）
2. 設(shè)備規(guī)格：ET-3
3. 設(shè)備介紹與功能特點(diǎn)：

3.1設(shè)備介紹與產(chǎn)品圖片：

ET-3型電解測厚儀是結(jié)合國內(nèi)外優(yōu)秀的技術(shù)的金屬鍍層電解測厚儀，具有結(jié)構(gòu)*，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點(diǎn)。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝，是有關(guān)成品廠及電鍍廠推薦的儀器。

3.2ET-3型電解測厚儀主要功能和特點(diǎn)：

1、本產(chǎn)品采用美國進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口、高速A/D、精準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)。

2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。

3、熱敏打印機(jī)長期使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報(bào)告打印，打印鍍層種類、厚度、

測試人員、日期，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷，無需每次設(shè)置。

4、自動(dòng)暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。

5、自動(dòng)計(jì)算平均值。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000。

6、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打印（*）

7、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值。可調(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。

8．調(diào)整終點(diǎn)電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位、。

9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可測量平面、曲面上鍍層，可測量小零件、導(dǎo)線、線狀零件

10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)

11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解狀態(tài),。

12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。

13、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率高。

14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量，輸入可直接完成.

15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。

16、測厚儀主機(jī)采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容，達(dá)到操作顯示。軟件自動(dòng)與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線。

17、測量多層鎳厚度和電位差：本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度（鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫鎳、半光亮鎳）。可分析每層鍍層的厚度和電位差值。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料 （如下圖），同時(shí)測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位。ET-3電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）

幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)。

18.符合標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4955-2005VS02177：2003

4.技術(shù)參數(shù)：

5.產(chǎn)品配置清單：

6.訂貨須知：

1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。

2、要確定好基體和鍍層種類和順序。比如鐵鍍銅鍍鎳鍍鉻（鐵就是基體，銅就是鍍層。*層鐵鍍銅 第二層銅鍍鎳 第三層鎳鍍鉻）

3、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號。

4、要確定測試工件大小。

5、用戶必選電解測厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚，多層鍍種的測厚，小工件的鍍層測厚，鍍層電位差的分析，溶解量分析

備注：ET-3可測電鍍鎳、鉻、銅、鋅、鎘、錫、銀、金、化學(xué)鎳、鋅合金鍍層、多層鎳（鎳封、半光亮鎳、全光亮鎳、珍珠鎳、高流鎳）、電位差等及多種多鍍層。（可連接電腦，做測量曲線和測量報(bào)告電位差分析）此機(jī)型不能測量銅上鍍銅鍍層。